직무개요
- 반도체 집적회로(IC)를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건을 설정하고, 불량원인을 분석해 조치를 취하며, 견본생산부품의 시험 등을 수행한다.
수행직무
- 반도체에 대한 전반적인 기술적 지식을 활용하여 반도체의 제조·조립을 위한 공정별 최적조건(온도·압력·시간·사용량·처리방법 등)을 설정한다.
- 반도체 제조에 필요한 설비와 장비를 시운전하여 조작·운영방법을 규정한다.
- 규정된 조건으로 설비와 장비를 운용토록 작업자에게 지시하고, 불량제품의 원인을 분석하고 대책을 수립한다.
- 원인분석 내용에 따라 불량제품의 파기와 재사용을 결정한다.
- 새로운 장비나 설비에 대하여 시험가동하여 적정조건유지를 검토하고 제반공정조건을 규정한다.
- 작업원들에게 장비조작방법 및 제반조건에 관한 교육을 한다.
- 새로운 장비도입을 위한 계획을 수립하고, 장비를 선정하여 설치한다.
- 담당하는 공정에 따라 포토공정, 식각공정, 이온 주입 및 확산공정, 박막공정, 연마공정, 세정공정 등에서 업무를 수행하며 협의를 통해 전체공정이 원활히 운영되도록 한다.
